产品特点

1、使用直线电机，整体铸造式构架，满足高速运动 的使用环境； 

2、可选配双轨道，双阀同步或异步点胶； 

3、自动称重，自动清胶； 

4、搭配视觉引导编程，胶路检测等； 

5、三段式底部加热系统； 

6、激光测高

使用范围

主要用于SMT、半导体行业，如IC元器件的底部填充， 封装、围坝点胶等工艺 

产品特点 

1、使用直线电机，整体铸造式构架，满足高速运动 的使用环境；

2、可选配双轨道，双阀同步或异步点胶； 

3、自动称重，自动清胶； 

4、搭配视觉引导编程，胶路检测等； 

5、三段式底部加热系统； 

6、激光测高 

主要参数

重复精度0.005mm；X/Y轴最大移动速度1200mm/s,加 速度可达1.2G；有效点胶行程500x500mm。最小点线 宽0.18mm，旋转角度最大45°

应用产品